一、高纯气体的重要标度。
通常，高纯气体系指气体中含较少杂质气氛(纯度)，微量水份(干燥度)污染物粒子的娄量保持在最低限度，其粒度也应是最小的(洁净度)。因此，对于高纯气体，纯度、干燥度、洁净是三项重要的标度。
特别是近10年来，随着更复杂、更密集的大规模和超大规模集成电路的生产，对高纯气体洁净度的要求，其重要程度已不亚于对纯度和干燥度有严格要求的用气工艺，无一不对其中的粒子提出限制。
二、控制粒子污染的重要性
对于控制粒子污染的重要性，在集成电路生产、实验部门已经有所认识，同时，实践已向人们表明，气体的粒子可造成微日子产品的短路或断路，改变半导体材料的电性能，也可以破坏其晶格结构，影响印刷板的复制等等。这些破坏性因素中的任何一个，无可导致集成电路失效的严重后果。通常，粒子的粒径小到1微米的十分之几，便可造成断路，而更小的凿子，便函可使线路工作降级。所以，防止粒子污染，在微电子技术中是十分严格的。迄今，在纯净气体应用技术中，对于大流量高纯气体输送系统，美国已有输送含0。1µm以上粒子，每立方英尺气体中不超过10个的能力;它还为几个系统输送含有0.02µm以上粒子的气体，其粒子数每立方英尺不超过10个。
三、洁净度控制的标准或规定
由于高纯度体的使用地点、性质、关况(如温度、压力等)都不完全一致，所以，如何确定高纯气体的“三度”(纯度、干燥度、洁净度)，还没有一个严格而明确的概念。
对于纯度和干燥度的控制，我国CBJ73—84《洁净厂房设计规范》中指出，“高纯气体系指纯度大于或等于99.9995%，含水量小于5ppm气体。”
